Resumo:

Em função da alta velocidade de obsolescência atual dos equipamentos eletrônicos, é
gerado um grande volume de resíduos eletrônicos, sendo que a maior parte é descartada inadequadamente, incluindo milhões de placas fenólicas eletrônicas. A China e os Estados Unidos lideram a produção desses resíduos, ficando o Brasil na sexta posição, com mais de 4 milhões de toneladas anuais. Grande parte destas placas são queimadas visando a recuperação de metais, sendo a maioria a céu aberto. Estas placas contêm
substâncias retardadoras de chamas, sendo resistentes ao calor e por isso, ao serem incineradas, liberam gases altamente tóxicos. Assim toda e qualquer contribuição ao reuso das placas pode se tornar um caminho aberto para mitigar o problema. Neste trabalho apresenta-se um processo de reciclagem alternativo, onde se desmontam os componentes da placa, reaproveita-se a própria placa, e os componentes que foram separados da placa são vendidos para reciclagem e recuperação dos metais para empresas especializadas. Foram avaliados os processos hidrometalúrgicos e de termodesmontagem das placas. O primeiro utiliza um ataque com ácido para soltar os elementos das placas por períodos entre 2 e 6 horas. Este processo revelou-se inadequado por exigir em geral dois ataques consecutivos para soltar as peças, gerando uma mistura contendo sais metálicos que exigem tratamento posterior. A desmontagem termomecânica utilizada neste artigo é mais simples e utiliza um forno no qual foi adaptado um suporte especial, onde a placa eletrônica é colocada com os componentes voltados para baixo, a 180 °C (que é o ponto de fusão da solda de estanho) e os componentes começam a se soltar lentamente. No entanto, se a temperatura subir acima de 210 °C, os componentes são facilmente liberados. A placa fenólica livre pode então ser reutilizada para fazer outros objetos. No caso deste trabalho, foram feitos cadernos e chaveiros, que são peças de design futurista, de grande aceitação no mercado.

Referência:
DERENZO, Silas; FFRANCISCO, Luis. Reciclagem ecológica de placas de circuito impresso. Revista IPT, Tecnologia e Inovação, v.7, n.22, p.62- 82, abr., 2023.

Acesso ao artigo no site do Periódico:
https://revista.ipt.br/index.php/revistaIPT/article/view/175